Ausstattung
Ausstattung des LPT
- Diverse Anlagen für verschiedene Prozesse der additiven Fertigung
- Laserpulverauftragschweißen
- Laserstrahlschmelzen im Pulverbett
- 3D-Laserbearbeitungszelle für multi-kW Schweiß- und Schneidanwendungen
- Industrieroboter und Mehrachs-Lineartische
- Beschriftungslaser und Markiersystem
- 6-Achs-Mikromaterialbearbeitungsanlage mit dynamischer Strahlformungseinheit
- Mehrstrahl-Interferenz-Bearbeitungsstation zur Nanostrukturierung
- Mehrere Scheibenlaser ≤8 kW
- Mehrere Single-Mode-Faserlaser ≤2 kW
- Direkt-Diodenlaser 4 kW (Prototyp)
- KrF-Excimer-Laser >100 W
- Kurz-gepulste CO2– und Festkörperlaser mit >300 W Leistung und Pulsdauern im ns-Bereich
- Ultrakurzpulslaser mit <45 W mittlere Leistung und Pulsdauern von 100 fs bis 10 ps
- Gerät zur spanenden Nachbearbeitung im Bereich Additive Fertigung
- Passende Systemtechnik:
- Diverse Bearbeitungsoptiken zum Teil mit dynamischer Strahlablenkung
- Messtechnik zur Strahlcharakterisierung:
- Strahlprofilkameras und Hochleistungsstrahlprofilmessgeräte
- Wellenfrontsensoren, Leistungsmessgeräte, Autokorrelator etc.
- REM inklusive EBSD- und EDX/WDX-Analytik
- Mehrere Hochgeschwindigkeitskameras mit bis zu 1 MHz Bildaufnahmerate.
- Thermokamera und Pyrometer
- 3D-Laserscanning-Mikroskop
- Mikrohärtemessgerät
- Infrarotabsorptionsmessgeräte
- UV-VIS-IR-Spektrometer, Spektralphotometer, Spektralfluorometer
- Hochauflösendes OCT-System
- Arbeitsbereich gemäß Sicherheitsstufe S1 (und S2 bei Bedarf)
- Probenpräparationssysteme
- Schnittpräparation (Trennschleifer, Diamantdrahtsäge, Vibratom, Mikrotom)
- Ergänzende Ausstattung für diverse Einbett- und Ätzverfahren
- Voll- und semiautomatische Schleif- und Poliersysteme
- Diverse optische Mikroskope zur Schliffbildanalyse
- Hellfeld, Dunkelfeld, Differentialinterferenzkontrast
