Ausstattung

Ausstattung des LPT

  • Diverse Anlagen für verschiedene Prozesse der additiven Fertigung
    • Laserpulverauftragschweißen
    • Laserstrahlschmelzen im Pulverbett
  • 3D-Laserbearbeitungszelle für multi-kW ​Schweiß- und Schneidanwendungen
  • Industrieroboter und Mehrachs-Lineartische
  • Beschriftungslaser und Markiersystem
  • 6-Achs-Mikromaterialbearbeitungsanlage mit dynamischer Strahlformungseinheit
  • Mehrstrahl-Interferenz-Bearbeitungsstation zur Nanostrukturierung

  • Mehrere Scheibenlaser ≤8 kW
  • Mehrere Single-Mode-Faserlaser ≤2 kW
  • Direkt-Diodenlaser 4 kW (Prototyp)
  • KrF-Excimer-Laser >100 W
  • Kurz-gepulste CO2– und Festkörperlaser mit >300 W Leistung und Pulsdauern im ns-Bereich
  • Ultrakurzpulslaser mit <45 W mittlere Leistung und Pulsdauern von 100 fs bis 10 ps

  • Gerät zur spanenden Nachbearbeitung im Bereich Additive Fertigung
  • Passende Systemtechnik:
    • Diverse Bearbeitungsoptiken zum Teil mit dynamischer Strahlablenkung
  • Messtechnik zur Strahlcharakterisierung:
    • Strahlprofilkameras und Hochleistungsstrahlprofilmessgeräte
    • Wellenfrontsensoren, Leistungsmessgeräte, Autokorrelator etc.

  • ​REM inklusive EBSD- und EDX/WDX-Analytik
  • Mehrere Hochgeschwindigkeitskameras mit bis zu 1 MHz Bildaufnahmerate.
  • Thermokamera und Pyrometer
  • 3D-Laserscanning-Mikroskop
  • Mikrohärtemessgerät
  • Infrarotabsorptionsmessgeräte

  • UV-VIS-IR-Spektrometer, Spektralphotometer, Spektralfluorometer
  • Hochauflösendes OCT-System
  • Arbeitsbereich gemäß Sicherheitsstufe S1 (und S2 bei Bedarf)

  • Probenpräparationssysteme
    • Schnittpräparation (Trennschleifer, Diamantdrahtsäge, Vibratom, Mikrotom)
    • Ergänzende Ausstattung für diverse Einbett- und Ätzverfahren
    • Voll- und semiautomatische Schleif- und Poliersysteme
  • Diverse optische Mikroskope zur Schliffbildanalyse
    • Hellfeld, Dunkelfeld, Differentialinterferenzkontrast